站在SMT貼片加工的角度來說空洞率是避免不了的，任何廠家也不能說自己的貼片焊接焊點沒有一點空洞。那么空洞是如何產生的呢？原因有哪些？深圳貼片加工廠長科順工程技術講，產生空洞主要是由以下幾個原因：

一、焊膏。焊膏的合金成分的不同，顆粒的大小，在錫膏印刷的過程中會造成氣泡在回流焊接時會繼續殘留一些空氣，經過高溫氣泡破裂后會產生空洞。

二、PCB焊盤表面處理方式。焊盤表面處理對于產生空洞的也有著至關重要的影響。

三、回流曲線設置�；亓骱笢囟热绻�升溫過慢或者降溫過快都會使內部殘留的空氣無法有效排除。

四、回流環境。這就是設備是否是真空回流焊對一個參考因素了。

五、焊盤設計。焊盤設計合不合理，也是一個很重要的原因。

六、微孔。這是一個最容易被忽視的點，如果沒有預留微孔或者位置不對，都可能產生空洞。

以上就是SMT貼片加工中空洞形成的幾個原因，大家可以了解一下。